学在软工丨学院顺利举办“产教融合·赋能软件工程新生态”研究生博学论坛主题活动

2025年10月25日，软件工程学院举办了以“产教融合·赋能软件工程新生态”为主题的研究生博学论坛活动。本次论坛邀请了香港智能建造研发中心(HKCRC)副主任梁浩博博士、腾讯Al研究员吴若宇博士、深信服科技股份有限公司架构师廖俊峰博士作了精彩报告，并进行了主题研讨。论坛由学院南雨宏副教授主持。

梁浩博博士进行了题为《具身智能落地应用探索》的精彩报告。他深入探讨了科技创新创业在当前时代的新机遇与挑战，回顾了大湾区从“代工”到“全球供应链重要节点”的转变，强调了其在芯片、材料等领域的技术积累，预示了技术创新与产业升级的潜力。总的来说，梁博士从创业机遇与模式、区域产业潜力、产学研融合路径、创业风险与经验四个方面做了详实而精彩的分享。

吴若宇博士进行了题为《LLM时代的软硬件协同优化》的精彩报告。他围绕大模型计算与算力基础设施的变革、软硬件协同优化提升AI训练效率、AI芯片自研应对市场挑战、算法与硬件协同优化等方面，介绍了在LLM时代实现高效计算的策略和实践。

廖俊峰博士进行了题为《跨行业通用SalesAgent框架》的精彩报告。他介绍了深信服科技股份有限公司的技术转型过程，分享了从安全到云计算再到AI的探索历程，重点探讨了跨行业通用SalesAgent框架的开发以及AI在销售领域的应用与挑战，特别是AI在客户关系管理和个性化服务方面的实践与未来目标。

在简短的茶歇休息后，论坛进入了自由交流环节。现场的研究生们积极提问，气氛活跃。针对各位同学在学业研究和职业方向上的困惑，专家们给予了真诚的建议：提醒大家要明确自己的目标，不要害怕被AI取代，而是要学会更好地驾驭它。

学院本次研究生博学论坛主题为“产教融合·赋能软件工程新生态”，旨在为同学们带来业界一线专家关于具身智能、大模型应用等方向的前沿思考及实践讨论。学院鼓励广大研究生将自己的科研内容沉淀在真实的问题场景当中，通过解决业界痛点难点来锻炼实践技能。在产教融合方面，学院长期通过校企联合培养专项、研究生博学论坛、创新创业实践等多种形式，引导同学深入了解科技创新与产业发展的新机遇。